8月3日消息，台积电先进制程产能爆满，3nm提前两三个月达标，2nm也同步冲刺，两大制程全线吃紧。

供应链消息指出，台积电3nm原本预期今年底月投片量（每月生产晶圆数量）达到18万片，在英伟达、AMD、博通等大客户持续追单下，可望提前于第4季初达标。

光是上半年，3nm月投片量就已接近15万片，进度明显快于预期。

2nm这边同样火热，上半年月投片量已达五六万片，预计第4季初突破8万片，年底朝月投片量10万片的目标迈进。

算下来，第4季初台积电2nm和3nm月投片量合计将超过26万片，成为带动公司今年营收持续冲高的主力。

为满足客户需求，台积电接连扩产，3nm方面新增三座晶圆厂，分别位于中国台湾、美国亚利桑那州和日本，同时在中国台湾持续将5nm设备转为支援3nm产能。

2nm方面，今年将有五座工厂放量，包括新竹两座、高雄三座。

台积电对2nm寄予厚望，第一年晶圆产出要比2023年3nm第一年多45%，2026年至2028年2nm产能年复合增长率将达70%。

台积电此前在业绩说明会上表示，AI大趋势持续带动更多运算需求，客户及客户的客户都在释放强烈需求信号，公司对未来数年AI大趋势信心十足。

业界分析，3nm良率同步提升，将助力整体运营持续增长，2nm量产初期的毛利率压力也会随产能扩大逐渐缓解。

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