自研3nm芯片就绪!小米18发布细节曝光:标准版延至2027年初 背屏还是Pro机型专属
时间:2026-08-17 | 作者:怪兽小助手 | 阅读:0快科技8月15日消息,据海外数码媒体最新爆料,小米旗下下一代旗舰手机小米18系列将会打破往年全系列同步亮相的发布惯例,分两个批次先后推出,其中走量的标准版机型发布时间直接延后到2027年初。
爆料的相关消息源指出,代号为madrid的小米18Pro Max机型,最早在2025年12月就已经出现在小米公开的Mi Code代码库中,开发进度推进很早。
而代号为venice的小米18标准版,直到2026年3月才第一次在代码库中露出踪迹,加上该型号内部标注的后缀数字为2612”,侧面说明它的开发排期至少要到2026年12月左右才会落地,种种线索都指向小米官方确实有意延后小米18标准版的发布节奏。
屏幕配置层面的爆料信息也逐渐清晰,传闻中主打的妙享背屏功能,预估会是Pro级别的高端机型专属配置。
其中小米18Pro的代号为hongkong,小米18Pro Max的代号为madrid,这两款定位更高的机型都会标配这块妙享背屏,目前所有流出的信息都指向走量的标准版小米18不会配备这项特殊的背屏配置,配置区分度会比过往几代产品更高。
汇总目前数码圈曝光的所有信息来看,小米18全系列将会首发搭载高通最新的骁龙8Elite Gen6处理器,定位顶级的小米18Pro Max版本,还会用上规格更高的骁龙8Elite Gen6Pro定制处理器,性能释放上限相比标准版芯片还要高出一截。
有行业爆料传出该系列的起售价将会定在5499元,而上一代小米17系列发布时的起步定价仅为4499元,如果这个定价信息最终落地坐实,就意味着新一代小米数字旗舰的起售价,相比前代直接上涨超过1000元。
至于小米18Fold(可能最终命名是小米MIX Fold5)信息是7.6寸可折叠显示屏,XRING O3芯片,约6000mAh电池,67W有线充电和50W无线充电。
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