新一代龙芯3A4000/3B4000 12nm工艺 每芯片4核
时间:2024-03-11 | 作者: | 阅读:0新一代龙芯3A4000/3B4000 12nm工艺 每芯片4核
今年Q1季度的疫情给国内多个行业都带来了严峻的考验,但是国产半导体行业今年注定是要逆风飞扬了。
除了中芯国际Q1季度营收大涨之外,龙芯今天也宣布Q1季度期间
龙芯中科研发工作全面完成预定的攻关计划,销售收入同比增长30%以上。
龙芯表示,从年初四开始,龙芯中科部分没有离京的研发和生产人员就开始加班工作;
2月3日起,龙芯中科开始逐步恢复正常工作,克服了境外物流受限、部分人员隔离等困难
努力降低疫情对研发、生产、销售的影响。
龙芯没有提到Q1季度具体的营收数字,也没提到具体的科研攻关项目,不过今年初龙芯宣布成立6支突击队
其中CPU重要任务就是新一代龙芯3A5000及龙芯3C5000系列,其中龙芯3A5000计划2020上半年流片
12nm工艺,每芯片包含4核,主频2.5GHz,单核性能达到30分左右。
去年12月24日,龙芯中科在北京国家会议中心举办了2019龙芯新产品发布暨用户大会
发布了龙芯新一代通用CPU产品3A4000/3B4000。
据介绍,龙芯3A4000/3B4000使用与上一代产品3A3000/3B3000相同的28nm工艺
采用龙芯最新研制的新一代处理器核GS464V,主频1.8GHz-2.0GHz,SPEC CPU2006定点和
浮点单核分值均超过20分,是上一代产品的两倍以上。
据龙芯董事长、首席架构师胡伟武介绍,3A4000通用处理性能与AMD公司28nm工艺最后产品“挖掘机”处理器相当。
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