AI狂飙背后的隐形冠军:微容科技解码AI服务器与MLCC的共生革命
时间:2025-03-13 | 作者: | 阅读:0ai时代:mlcc如何成为智能革命的基石?
人工智能(AI)技术日新月异,驱动着新一轮数字革命。2025年,全球AI竞争焦点转向垂直领域深度推理和行业知识融合。中国科技企业积极响应,推出如Deepseek等推理型AI模型,引领技术从“生成”向“决策”的转变,并在部分领域取得国际领先地位。
Deepseek通过混合专家架构、动态稀疏路由等技术创新,突破了传统知识构造和资源垄断的限制。然而,AI的快速发展对硬件提出了更高要求,"服务器繁忙"等问题也凸显了算力瓶颈。
全球算力需求激增,驱动着服务器硬件的持续迭代升级。GPU和CPU对高算力的需求以每年10%甚至更高的速度增长。
数据来源:YOLE
一、MLCC:AI服务器的核心组件
AI服务器采用异构计算架构,其高算力特性也带来了高功耗。为了确保服务器稳定运行,各种电子元件,特别是MLCC(片式多层陶瓷电容器),需要同步优化性能。
MLCC作为关键基础元件,其国产化替代已成为国家战略。微容科技凭借其技术优势和战略布局,正在重塑全球MLCC产业格局。
微容科技专注于高端MLCC领域二十余年,拥有先进的生产设备和技术人才,已成为高端MLCC的主要供应商之一。
二、AI服务器革新与MLCC的协同发展
AI服务器的演进对MLCC提出了更高的要求:
- CPU: 随着制程工艺的进步和核心数量的增加,CPU功耗大幅提升,驱动服务器平台MLCC总容值显著增长。
- GPU: 旗舰级GPU功耗突破800W,单卡MLCC用量大幅增加,对MLCC的容值和小型化提出了更高的要求。
数据来源:网络
例如,从H100到GB200,单卡MLCC用量增长超过200%。
(节选自GB200 BOM表)
H100
GB200
微容科技通过技术创新,实现了超1000层堆叠结构的MLCC,满足了AI硬件对微型化和高容值的双重需求,推出了0201 X6S 2.5V 2.2uF、0603 X6* 2.5V 47uF、0805 X6S 2.5V 100uF、1206 X6S 2.5V 220uF等规格产品。
三、内存技术升级与MLCC的配套发展
DDR5内存的工作电压降低,但瞬时电流需求更高,需要更高容值的MLCC来稳定供电。此外,DDR5支持更多独立通道,也增加了单条内存模组的MLCC用量。
(DDR发展趋势图)
DDR5小型化和高容趋势明显
四、移动终端微型化趋势
在5G技术的推动下,智能手机对MLCC提出了小型化和高容化的双重要求。微容科技也推出了针对移动终端的系列产品,满足了不同设备的多元化需求。
(Gen2 至 Gen4 趋势图)
五、未来展望
AI服务器市场将持续高速增长,微容科技将继续以其高性能、高可靠性的MLCC产品,为AI时代提供核心支撑。
(资料来源:集微咨询)
AI技术的飞速发展离不开基础元件的持续创新。微容科技等企业正以其默默的努力,为AGI时代的到来奠定坚实基础。
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