中山大学科研团队在第38届ieee mems国际会议上取得重大突破！近日，在台湾高雄举办的ieee mems 2025会议上，中山大学柯晴青教授团队的两项研究成果成功亮相，展现了中国在微机电系统（mems）领域的领先实力。

作为全球MEMS领域最权威的学术会议，IEEE MEMS汇聚了全球顶尖科研机构的最新研究成果。柯晴青教授团队的两篇论文分别针对高灵敏度应变传感器和新型原位传感器进行了深入研究。

团队发表的论文题目分别为“基于铌酸锂的高灵敏度表面声波应变传感器及其片上温度补偿”和“基于P(VDF-TrFE)的原位表面声波/体声波应变和温度传感器”。柯晴青教授和罗华煌助理教授担任通讯作者，程春龙和李笑儒两位博士生分别为论文第一作者。罗华煌助理教授代表团队出席了此次会议。

第一篇论文介绍了一种基于128°Y切铌酸锂的表面声波（SAW）应变传感器，该传感器可同时激发多种声波模态，并通过拍频处理实现了25-120℃温度范围内的片上温度补偿。其灵敏度高达284.07 Hz/με，远超现有技术水平，显著提升了传感器在恶劣环境下的应用潜力。

第二篇论文则提出了一种基于P(VDF-TrFE)材料的原位SAW/BAW传感器，该传感器可直接集成于金属表面，实现高效的温度和应变传感。其独特的结构设计使其兼具高温度灵敏度和宽应变测量范围，在结构健康监测等领域具有广阔的应用前景。

IEEE MEMS会议每年轮流在美洲、欧洲和亚洲三大洲举行，旨在展示MEMS领域最新的技术突破和应用进展。此次会议在中国台湾高雄举行，中山大学的科研成果在国际舞台上展现了中国在MEMS领域的创新实力。