最新研究报告显示，2024年第四季度全球晶圆代工产业营收同比增长26%，环比增长9%，台积电凭借67%的市场份额继续领跑行业。 台积电先进封装技术需求持续强劲，未来扩产将重点关注CoWoS-L，有效回应市场对CoWoS产能和订单调整的担忧。

多家研究机构发布的报告数据一致表明，2024年第四季度全球晶圆代工产业的强劲增长，主要得益于人工智能、高端智能手机以及中国大陆市场复苏的共同驱动。 先进制程节点的产能利用率保持高位，尤其以台积电3纳米和5纳米制程表现最为突出。

报告同时指出，2024年第四季度全球成熟制程晶圆厂（不含中国大陆地区）的产能利用率仍然偏低，约在65%到70%之间。其中，12英寸晶圆节点的复苏强于8英寸晶圆节点，后者受到汽车和工业领域需求疲软的较大影响。

在人工智能和高性能计算持续推动先进制程需求的背景下，先进封装技术成为产业发展的关键驱动力。台积电积极扩大CoWoS-L和CoWoS-R产能的举措，有效缓解了市场对于产能和订单调整的疑虑。