中微半导体设备（上海）股份有限公司在semicon china 2025展会期间宣布，其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备primo halona?正式发布。primo halona?采用中微公司特色的双反应台设计，能够灵活配置最多三个双反应台的反应腔，每个反应腔都能同时加工两片晶圆，实现了在保证较低生产成本的同时，满足晶圆边缘刻蚀的量产需求。这种设计不仅能提高产出密度，提升生产效率，而且设备腔体均搭载quadra-arm机械臂，精准灵活，腔体内部采用抗腐蚀材料设计，可抵抗卤素气体腐蚀，为设备的稳定性与耐久性提供保证。

此外，Primo Halona?还配备独特的自对准安装设计方案，这不仅能提高上下极板的对中精度和平行度，还能有效减少因校准安装带来的停机维护时间，从而帮助客户优化产能，实现精益生产。在设备智能化方面，Primo Halona?提供可选装的集成量测模块，客户通过该量测模板可实现本地实时膜厚量测，一键式实现晶圆传送的补偿校准，实现更好的产品维护性，大大提升后期维护效率。

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