4月20日消息，按照Intel的规划，下一代处理器代号Panther Lake，首发Intel 18A工艺，但仅面向移动端。

在桌面上，Intel原本规划了Arrow Lake Refresh，但因为不达标而取消，所以接下来要登场的就是Nova Lake。

但目前，有关Nova Lake的消息寥寥无几，据说会升级新的大小核架构，代号分别为Coyote Cove（P核心）、Arctic Wolf（E核心），还有说法称会更换新的接口，但尚未确认。

而最新消息显示，Intel预计于明年发布的Nova Lake处理器在桌面端可能会采用LGA1954接口。

NBD发货文件显示，Intel则在LGA 1954接口平台上测试Nova Lake-S（NVL-S）。其配套的PCH芯片组将采用BGA888封装，封装尺寸预计为24x25mm（可能是900系列主板），作为对比，800系芯片组的封装大小均为 28×23.5mm。

如果上述传闻为真，LGA1851将再一次成为“短命鬼”。对于玩家来说，显然不是什么好消息。

相比Intel两代一换接口的节奏，AMD就稳多了，AM4接口从2017年经历了五代CPU架构、4代制造工艺，仍在不断推出新品，堪称处理器历史上的奇迹，

Zen4架构的锐龙7000系列开始更换为AM5接口，但官方承诺，AMD下一代基于Zen 6的锐龙台式机CPU将继续与AM5接口兼容，大家可以继续不用换主板了。

从爆料消息来看，AMD Zen 6将于2026年底或2027年初上市。接口方面，将继续沿用AM5接口，和锐龙7000、锐龙9000保持一致。这意味着AM5从发布以来，至少支持三代CPU。

此前，AMD企业副总裁兼客户端渠道业务总经理David McAfee采访时表示，曾重申对AM5接口平台的长期承诺。

“我们当然明白，AM4的超长寿命是锐龙成功的最大功臣，而在思考未来之路的时候，转向下一代接口是我们必须认真考虑的大事。”

他强调，AMD会竭尽全力尽可能长时间地使用AM5接口，AMD深知换接口的影响。

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