4月25日消息，无论从哪方面看，18A工艺节点都将是Intel历史上的一个关键转折点，对内对外都是如此，甚至在很大程度上决定了Intel的未来，好消息是目前看来进展还不错。

Intel此前已经官宣，18A工艺已进入风险试产阶段，将在下半年量产，首款产品是代号Panther Lake的新一代酷睿Ultra处理器，明年还有代号Clearwater Forest的新一代至强处理器。

有说法称，Intel产品采用自家工艺的比例将不低于70％，显得信心十足。

再下一代的Nova Lake处理器，核心的计算模块也不会完全外包给台积电N2，仍会有一部分采用Intel 18A。

Intel 18A还是其首次全面对外开放代工的重要节点，事关Intel代工业务的未来。

根据最新报道，NVIDIA、IBM、博通、中国台湾智原科技(Faraday Technology)等芯片厂商都在使用Intel 18A试产自家芯片，Intel也正在与他们密切合作，确保18A工艺能满足业界标准。

技术之外，美国政府的回流政策也在推动美国芯片厂商更多采用Intel代工，从而实现美国本土制造。

根据官方资料，Intel 18A有HP高性能库、HD高密度库两种选择，对比现有的Intel 3工艺，0.75V电压下性能提升18％或功耗降低38％，1.1V高电压下性能提升25％或功耗降低36％。

对比台积电N2，Intel 18A看起来高密度库落后较多，高性能库差不多，能耗比彼此相当，综合性能略高一档。

此外，台积电还公布了最新的14A工艺，升级第二代GAAFET全环绕晶体管架构，号称对比N2性能提升最多15％，或功耗降低最多30％，晶体管密度提升最多约23％，2028年量产。

Intel也有自己的14A，首次使用High NA EUV光刻机，预计2026年左右量产。

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