应对H20被禁产能空缺:NVIDIA B300生产提速至5月
时间:2025-04-28 | 作者: | 阅读:04月28日消息,据报道,NVIDIA最新的B300芯片生产进度已提前至5月启动,业界推测这一调整主要是应对H20芯片被禁导致的产能空缺。
供应链消息显示,B300芯片将采用台积电的5nm家族制程及CoWoS-L先进封装技术,沿用了Bianca架构,零组件和ODM代工的学习曲线得以延续,有助于加快GB300芯片在今年底进入量产的进程。
台积电南科的先进封装AP8已于4月初开始进机,这似乎是为了满足B300芯片所采用的CoWoS-L封装需求。
NVIDIA首席科学家Bill Dally在台积电北美技术论坛上提到,B200芯片通过CoWoS封装技术将两个GPU集成在一起,突破了单一光罩尺寸的限制。
目前尚不确定B300芯片是否会在台积电亚利桑那州晶圆厂同步生产,但由于美国仍缺乏CoWoS-L封装能力,即便在美国生产,仍需回中国台湾进行后段处理。
来源:https://news.mydrivers.com/1/1044/1044572.htm
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