iPhone 19全球首发!苹果最强自研基带曝光:性能彻底甩开高通
时间:2025-05-06 | 作者: | 阅读:0快科技5月6日消息,2020年苹果用M系列自研芯片取代英特尔处理器并大获成功,这一幕即将在移动通信领域内再度重演。据苹果记者Mark Gurman爆料,苹果自研芯片将会替代高通,这家公司制定了三步走”战略。
今年上半年的iPhone 16e搭载C1基带,迈出了替代高通方案的第一步,这款注重能效的基带芯片虽然不支持5G毫米波,但其能效表现优秀,官方称其为iPhone史上能效最强的基带。
除了iPhone 16e,接下来登场的iPhone 17 Air也将搭载C1基带芯片,iPhone 17系列其它机型仍然采用高通方案。
第二步是苹果自研基带芯片C2,代号Ganymede,由2026年的iPhone 18系列首发搭载,这颗芯片将补齐短板,全面支持5G毫米波,下行速率达到6Gbps,性能追平同期的高通基带芯片。
第三步则是苹果的终极大招C3,代号Prometheus,由2027年的iPhone 19系列首发,它将加入AI,并支持卫星通信,苹果希望C3彻底甩开高通,做到行业最强。
值得注意的是,苹果还考虑在MacBook上加入蜂窝网络功能,如果这一目标实现的话,那么苹果自研基带将会覆盖到iPhone、iPad和MacBook等全品类设备上。
另外,根据曝光的内部路线图,苹果最早将于2028年实现基带与主芯片的物理整合这种单芯片化”设计可进一步优化能效与成本,但技术复杂程度远超独立基带的开发难度。
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