近日，小米集团公关部王化晒出了珍藏8年的澎湃S1芯片，这款芯片于2017年2月28日发布，是小米推出的首款自研芯片，这一举动将人们的目光再次拉回到小米的造芯历程。

雷军曾公开表示，不少人认为做芯片充满挑战、风险极高，但小米仍坚定地选择坚持。在他看来，芯片处于手机科技的制高点，小米要掌握核心技术，就必须在芯片技术上做长期投入，这是小米问鼎手机市场的必经之路。

如今，时隔8年多，小米在自研芯片领域又有了新动作。本周，小米创办人雷军宣布，小米自主研发设计的玄戒O1芯片即将在5月下旬发布。这一消息无疑为小米的造芯之路注入了新的活力，也引发了外界对小米芯片未来发展的期待。

博主数码闲聊站也关注到小米的造芯之路，他指出从小芯片澎湃S1，到后续的P1、C1、G1、T1，再到如今的核心AP，小米在造芯道路上不断探索前行，其过程充满艰辛。同时他也认为，中国半导体市场需要更多像小米这样的企业参与进来，共同推动行业发展，期待小米未来能带来更多惊喜。

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