5月19日消息，雷军今天正式宣布，小米自研SoC玄戒O1采用3nm工艺打造，力争跻身第一梯队旗舰体验。

央视新闻发文提到：“这是中国内地3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。”

小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

据雷军介绍，2014年9月，澎湃项目立项。

2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。

后来，因为种种原因，遭遇挫折，暂停了SoC大芯片的研发，但保留了芯片研发的火种，转向了“小芯片”路线。

小米澎湃各种芯片陆续面世，包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。

2021年初决定造车的同时，还决定重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。

雷军称小米深知造芯之艰难，制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。