友商被制裁:小米自研芯为何能用3nm工艺、基于公版架构!这是原因
时间:2025-05-20 | 作者: | 阅读:05月20日消息,本周四小米要举行新品发布会,届时自研芯片、YU7等都会登场。
按照雷军自己公布的情况,小米自研芯片基于第二代3nm工艺,并且能够带来第一梯队的性能体验。
消息一出立刻引起了热议,为什么华为当时的芯片使用先进工艺被美国制裁,而小米的却安然无恙呢?
有相关博主也是进行了科普,首先美国的制裁主要针对的是AI芯片,消费级芯片不是目标,而美国商务部目前对芯片是的限制措施主要是看晶规模的,目前是要求不大于300亿晶体管。
目前手机SOC很难触碰到这一标准,小米的自研芯片190亿晶体管规模还差得远。
还有一个被网友争议的是,小米既然宣称是自研芯片了,为何是基于公版架构呢?你要知道的是,现在的联发科、过去的高通、海思也都是基于公版架构,自研架构是需要多年积累的,第一款旗舰芯片用公版架构无可厚非。
至于外挂联发科的基带,就更不能吐槽了,因为这也是一个很有门槛的行业,想要自研基带不但需要在行业有相当长的技术积累,同时还要跟全球运营商联合大规模的测试,看看现在的苹果这个问题就清楚了。
所以对于小米来说,自研芯片确实是一个大工程,这不仅需要持续的投入(人力物力财力),更重要的是对整个国产芯片产业链的助推。
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