卢伟冰晒小米15S Pro真机:新增“XRING”标识 首发玄戒O1
时间:2025-05-20 | 作者: | 阅读:0小米集团总裁卢伟冰发布视频,正式向外界展示了小米15S Pro真机外观,并宣布该机将于5月22日正式发布,且首发搭载小米自研的3nm芯片玄戒O1。
从视频中可以看到,小米15S Pro整体造型延续了小米15Pro的设计风格。其后置摄像头模组依旧配备三颗5000万像素的徕卡镜头,闪光灯和XRING采用微凸设计,极具辨识度。值得一提的是,手机左下角的XIAOMI Logo换成了金色,搭配黑色芳纶纤维后盖,在保留科技感的同时增添了几分奢华气质。
在配置方面,小米15S Pro预计与小米15Pro保持高度一致。其正面配备了一块2K全等深四微曲屏幕,为用户带来沉浸式的视觉体验;内置6000mAh以上的超大容量电池,有效解决了用户的续航焦虑。
作为此次新机的最大亮点,玄戒O13nm芯片备受关注。该芯片CPU采用10核架构,具体为2颗3.9GHz超大核、4颗3.4GHz大核、2颗1.89GHz中核和2颗1.8GHz小核,GPU则选用了Immortalis-G925。从跑分数据来看,其CPU单核跑分达到3119分,多核跑分为9673分;OpenCL最高跑分则为22141分。
从制程工艺和规格参数来看,玄戒O1无疑定位为旗舰级芯片。不过,其在实际应用中的表现究竟如何,还有待市场和用户的进一步检验。
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