近日，小米正式公布自研3nm玄戒O1芯片，并透露即将发布的小米15S Pro将首发搭载该芯片。这一消息引发业界关注，部分人士猜测小米未来或将全面转向自研芯片，减少与高通的合作。对此，高通官网发布新闻稿，明确双方合作关系将保持稳定。

高通与小米共同宣布达成全新多年协议，明确在协议期内，小米旗舰智能手机将持续搭载业界领先的骁龙8系移动平台，覆盖多个产品代际。这些搭载骁龙8系芯片的小米产品将在中国及全球市场同步销售，预计出货量将逐年增长。此外，小米已确认将成为首批采用下一代骁龙8系旗舰移动平台的厂商之一，相关产品预计于今年晚些时候面世。

小米集团CEO雷军表示，高通技术公司是小米从初创阶段成长为全球科技领军企业过程中最值得信赖的合作伙伴。他强调，小米期待未来15年继续与高通携手，利用其先进的骁龙平台和技术，为全球用户提供更具创新性的高品质产品。

高通公司总裁兼CEO安蒙则指出，高通与小米始终保持着紧密的合作关系，共同打造了多款深受全球消费者喜爱的产品。他表示，高通珍视与小米长达15年的合作历程，并期待未来双方在智能手机、汽车、AR/VR眼镜、可穿戴设备、平板电脑等边缘侧设备领域持续深化合作，共同推动技术进步。

此次协议的签署，不仅消除了外界对小米自研芯片可能影响其与高通合作的疑虑，更彰显了双方在技术合作与市场拓展方面的坚定信心。未来，小米与高通将继续携手，共同应对行业挑战，为全球消费者带来更多创新产品。