5月22日消息，小米自研3nm芯片玄戒O1将在今晚发布，对于小米来说是创立15周年来最具里程碑意义的时刻。

目前已经确认，小米平板7 Ultra、小米15S Pro都会搭载玄戒O1芯片，配置上不太一样，但整体性能都可达到超越第三代骁龙8的标准。

小米由此成为继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商，标志着中国在高端芯片自主创新领域又迈出了坚实的一步。

据官方介绍，小米自研芯片的战略已经开启10年，并且在2021年正式重启大芯片SoC的研发，四年多时间花费135亿终于产出成果，今年还会投入60亿。

分析机构Canalys认为，小米持续投入芯片研发的战略价值主要体现在以下三个方面：

首先，构建软硬一体的完整生态闭环。

目前小米已形成涵盖智能汽车、智能手机、平板电脑、PC、可穿戴设备、智能电视及各类IoT产品的全场景硬件布局，芯片需求呈现指数级增长。通过自研芯片，小米能够打造自主可控的芯片供应链体系，从根本上保障产品供应安全。

其次，实现跨终端深度协同。

基于澎湃OS操作系统，配合自研芯片的底层优化能力，小米产品矩阵将实现前所未有的软硬件协同效应。这种深度整合不仅能显著提升设备间的互联互通体验，更能为用户带来更流畅、更智能的全场景交互。

第三，强化科技创新领导力。

在半导体领域，先进制程SoC的研发能力被视为科技企业的核心竞争力标杆。通过持续投入芯片自研，小米不仅能够实现产品差异化设计，更能塑造高端科技品牌形象，提升品牌溢价能力。这种技术壁垒的构建，将为小米在全球化竞争中奠定长期优势。

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