5月25日，本周，中国半导体领域热闹非凡。先是小米自研3nm玄戒O1芯片发布，央视称这是中国大陆地区3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。

小米也成继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

紧接着，在5月24日晚播出的央视新闻周刊《中国“芯”突破》节目中，首次报道了华为鸿蒙电脑载5nm工艺麒麟X90芯片。

这意味着什么呢？

报道称，作为现代科技金字塔的基石，芯片产业，涉及研发、设计、制造、应用等一系列链条。就在本周，华为在成都正式发布两款鸿蒙电脑，这是国产自主研发的鸿蒙操作系统首次在电脑端正式发布，它的诞生，意味着我们在电脑领域，从硬件的芯片到软件的操作系统，都实现了自主可控。

“电脑搭载5纳米工艺麒麟X90芯片，与鸿蒙系统深度协同，有分析指出，这让国产处理器首次在性能与生态适配性上形成闭环。”

众所周知，受制于美国制裁，华为的芯片无法由台积电等厂商代工。此次5nm麒麟X90芯片的官宣，不仅意味着我们可以完成5nm芯片的自主设计，也实现了5nm工艺的生产。

时间回拨到2016年，那是美国对中国开始实施芯片打压的一个标志性年份，中兴通讯突然遭到了美方制裁。当年，中国进口了2270亿美元的芯片，占到全球芯片产值的2/3以上，国产芯片的自给率，还不足10%。

很多人没有想到，三年之后，2019年，华为昇腾910芯片面世，而且，其在算力等关键指标上的突破，可以和英伟达高端芯片一较高下。

紧接着，历经优化迭代的昇腾910芯片，开始与国内蓬勃发展的人工智能行业共同成长，截至去年12月底，昇腾已发展超过60家硬件合作伙伴，已孵化40多个原生大模型及50多个大模型应用，与科大讯飞等10家伙伴发布了大模型训推一体机。

美国政府连续几年的出口限制，不仅催生了中国芯片的技术蜕变，而且市场也出现了趋势性的变化。数据显示，去年中国进口的芯片，美国进口只占3%。相关机构预测，今年，中国AI服务器市场外购芯片的比例，预计会从去年的约63%，下降至42%。

报道还称，美国政府长期以来的限制政策，不会打垮中国企业，只会倒逼我们走上芯片自主研发之路。

面对前所未有的打压，我们当初的预测没有错，行进到今天，中国芯片的未来之路，已经越发明朗和确定。

正像一位学者所言，我们都在等待一个转折点——也就是中国在芯片领域取得重大突破的那个转折点，到那时，或许才能够让美国一些人真正明白，对中国采取的一系列打压限制，既无效又毫无意义。