5月26日消息，近日，小米正式发布首款自研3nm手机SoC芯片，由小米15S Pro、小米平板7 Ultra首批打造。这是中国大陆地区首次研发设计出3nm芯片。

规格上，玄戒O1采用台积电第二代3nm N3E制造工艺，集成190亿晶体管，面积只有109平方毫米。

架构方面，玄戒O1 CPU部分采用了行业首个四丛集、十核心设计，包括两个3.9GHz的超大核X925、四个3.4GHz的性能大核A725、两个1.9GHz的能效大核A725、两个1.58GHz的超级能效核A520。

值得一提的是，玄戒O1没有集成基带，而是外挂联发科的T800 5G方案。

联发科T800于2022年11月发布，台积电4nm工艺，A55 CPU处理器核心，该平台是一个高集成度的SoC，整合了4G和 5G调制解调器（符合3GPP R16标准）、FR1和FR2 射频收发器、FR2 天线模组、GNSS 接收机和电源管理系统。

该基带支持5G NSA/SA组网、5G Sub-6GHz和毫米波双连接，支持Sub-6GHz四载波聚合、FDD+TDD混合双工，5G下行速率最高达7.9Gbps，上行速率最高4.2Gbps，还支持5G双卡双待。

供应链指出，过往如NVIDIA、Intel就是因为基带芯片瓶颈，而放弃手机SoC的发展。

IC设计从业者指出，手机核心处理器设计难度，以基带芯片（Modem）困难度最高，现在主流要支持多种5G网路模式，除了需向下兼容之外，还必须支持各种不同频段。目前，连苹果C1机型芯片也还未搭配在其iPhone主流机型之中。

业界认为，今年iPhone 17 Pro所使用的A19 SoC会继续采用高通的5G基带芯片，推测仅有超薄版本的Air版本采用自研基带，可见在通讯技术不仅研发困难，而且进入门槛高。

事实上，目前全球五家能设计手机SoC的厂商，除华为麒麟之外，均采用外挂，或部分自研的的方案。

苹果，A系列SoC，目前采用高通基带，未来会逐渐切换至自研。

三星，Exynos SoC，自研+高通基带。

华为，麒麟SoC，自研基带。

谷歌，Tensor SoC，以往由三星提供，未来将由联发科提供。

小米，玄戒O1 SoC，联发科基带。