近期，专注于高导热封装互连材料的高新技术企业深圳芯源新材料有限公司（以下简称“芯源新材料”），完成了C轮融资，此轮融资由小米集团领投。

据公开信息显示，芯源新材料是一家致力于高导热封装互连材料研发与应用的高科技公司。公司主要聚焦于纳米金属材料在半导体散热封装领域的创新，涵盖产品研发、生产制造、市场销售及技术服务等多个环节，为功率半导体封装以及先进集成电路封装领域提供高效散热与可靠性的综合解决方案。截至目前，芯源新材料已经推出了包括车规级烧结银产品、通信级烧结银产品、光电封装导热银胶、集成电路用热界面材料等一系列成熟产品。

芯源新材料携手国内顶尖汽车制造商共同推出的DTC方案，不仅实现了全球范围内的首次规模化应用，而且在市场上占据了绝对优势地位，其市场占有率远超国际同类产品。此外，公司还开发了一种低压力烧结银膏，这种材料能够在降低生产成本的同时，显著提高客户产品的合格率，并且能够适应裸铜AMB界面的需求。

作为中国首家能够实现车规级烧结材料大规模量产并应用于车辆上的企业，芯源新材料的产品已被广泛应用于多家顶级汽车品牌，日均供货量超过5000辆，牢牢占据行业领导地位。

值得注意的是，基于烧结银技术的积累，芯源新材料正在推进新一代烧结铜材料的研发工作。这项新技术通过对机械性能和成本构成的双重优化，有效应对了大功率模块封装中面临的成本挑战，有望成为碳化硅（SiC）模块封装领域烧结银的理想替代品，预计将在2026年达到大规模生产能力。

针对烧结压力较大的难题，芯源新材料创新性地提出了纳米铜复合焊料的概念，这一突破性成果推动了系统级焊接工艺的进步，相比传统的烧结铜方案，它具备更低的烧结压力，为电动汽车电驱系统的互联提供了更加优越的技术路径。（校对/赵月）