高通苹果分道扬镳:高通基带版iPhone将成为绝唱
时间:2025-06-05 | 作者: | 阅读:06月5日消息,在今年上半年,苹果主打中端市场的iPhone 16e发布,一同被官宣的还有苹果首款自研基带芯片C1。
随着C1的落地,苹果和高通分道扬镳的结局不可避免,作为基带供应商,高通公司试图向投资者证明,公司的未来并不依赖于苹果。
高通公司首席执行官安蒙在接受采访时表示,根据现有合同,若未来无法获得苹果的新订单,我们坦然接受,外界过度渲染高通与苹果的关系,这其实没有必要。
安蒙指出,高通公司的增长动能来自安卓及其他领域,除手机外,高通正押注汽车、物联网及数据中心市场,该公司近期宣布进军AI服务器芯片领域,试图成为英伟达GPU的互补方案。
尽管面临AMD、英特尔的激烈竞争,安蒙认为万亿级市场规模足以容纳这些行业巨头,这个市场将持续数十年高速增长,只要我们打造出独特产品,高通就有立足之地。
截至目前,高通公司仍然是苹果的主要基带供应商,年收入约57-59亿美元,但现有授权协议将于2027年到期,根据分析师的预测,今年iPhone 17系列高通基带采用率约为70%,明年降至20%,2027年之后高通基带版iPhone将成为绝唱,苹果全系转向自研方案。
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