微星发布MPG B850I EDGE TI WIFI主板:主M.2带主动散热设计
时间:2025-06-10 | 作者: | 阅读:06月10日消息,微星发布了MPG B850I EDGE TI WIFI主板。主板PCB采用了银灰白配色,并融入了MPG的设计元素,同时还保留了正面M.2散热装甲上的风扇。
MPG B850I EDGE TI WIFI采用了8+2+1相DRPS供电,10层PCB设计,配有单个EPS 8Pin CPU供电接口,支持AMD Ryzen 7000/8000G/9000系列处理器;提供了两条DDR5内存插槽,支持最高DDR5-8200+(OC)规格。
同时,其配有一条PCIe 5.0 x16插槽;提供了一条PCIe 5.0 x4通道的M.2插槽(直连CPU),另外还有一条PCIe 4.0 x4通道的M.2插槽(连接PCH),两条M.2插槽均支持2280规格;另外还有两个SATA III接口;并配有M.2 2230插槽,带有支持Wi-Fi 7和蓝牙5.4的无线网卡。
后置I/O方面,MPG B850I EDGE TI WIFI配有一个HDMI 2.1接口、一个USB 3.2 Gen2x2 Type-C、三个USB 3.2 Gen2 Type-A接口和两个USB 3.2 Gen1 Type-A接口和两个USB 2.0接口,提供了一组音频插孔和S/PDIF-Out(解决方案是Realtek ALC4080),另外还有5Gbps网口(Realtek 8126)。
前置I/O方面,可提供了一个USB 3.2 Gen2 Type-C接口、两个USB 3.2 Gen1 Type-A接口、以及两个USB 2.0接口。
来源:https://news.mydrivers.com/1/1052/1052820.htm
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