根据中国台湾工业技术研究院产业科技国际研究所发布的最新预测，到2025年，中国台湾集成电路产业的总产值预计将达63,313亿新台币（约合1,972亿美元），相比2024年增长19.1%。

从细分领域来看，IC设计业的产值预计将达到14,495亿新台币（约452亿美元），同比增长13.9%；IC制造业的产值预计为42,081亿新台币（约1,311亿美元），增幅达23.1%，其中晶圆代工部分预计达到40,161亿新台币（约1,251亿美元），同比增长23.8%，而存储器及其他制造领域预计产值为1,920亿新台币（约60亿美元），同比增长9.3%；IC封装业产值预计为4,615亿新台币（约144亿美元），同比增长9.0%；IC测试业产值预计达到2,122亿新台币（约66亿美元），同比增长6.0%。