OpenAI与博通及台积电合作开发AI芯片

10月30日，金融界援引路透社报道称，消息人士透露，OpenAI正在与博通和台积电展开合作，共同打造其首款自主设计的芯片，用于支持其人工智能系统。据了解，除了继续使用英伟达的芯片，OpenAI还引入了AMD的芯片，以应对其基础设施的需求增长。

报道指出，由于成本和时间上的考虑，OpenAI暂时搁置了建立晶圆代工厂网络的计划，转而专注于内部芯片设计工作。这表明，OpenAI正在寻求更高效、更具成本效益的方式来推动其AI技术的发展。