近日，沪电股份在接受调研时透露，其泰国制造基地目前已实现初步量产。公司正全力以赴推进生产效率的提升，并努力稳定产品良率。与此同时，公司正在加快客户认证和产品导入进程，在逐步释放产能的过程中，进一步验证中高端产品的制造能力，为优化产品结构、提升市场竞争力打下坚实基础。

沪电股份的PCB产品主要应用于通信设备、数据中心基础设施以及汽车电子三大核心领域。

在行业方面，受AI驱动的服务器、数据存储及高速网络基础设施需求持续增长，加上新兴应用场景的不断拓展，为整个PCB行业带来了新的发展机遇。目前市场上高阶产品产能相对紧张，为此公司在过去两年内加大了对关键工艺和瓶颈环节的投资力度，预计到2025年下半年产能将有明显改善。

针对汽车电子板块，沪电股份指出，当前汽车用PCB市场呈现出结构性矛盾，中低端产品供应过剩，价格竞争激烈，同时面临原材料价格波动和技术研发压力。整体市场表现出规模扩张、竞争加剧、需求升级以及技术迭代加速的趋势。

基于在通信设备和汽车电子领域多年积累的技术实力与创新能力，以及在客户端建立的良好口碑，沪电股份正积极与客户在新能源汽车三电系统、自动驾驶辅助、智能座舱、车联网等领域展开深度合作。公司加快新技术的研发进程，积极参与客户前期设计与验证工作，紧跟汽车产业的发展方向，不断提升技术适配能力和客户服务能力，持续优化产品和产能结构，以更好地应对市场变化。

此外，公司还通过与产业链上下游伙伴的紧密协作，持续推进适用于800V高压平台的产品技术优化与转移，并推动采用P2Pack技术的相关产品在纯电动车驱动系统中的商业化落地。