天眼查信息显示，北京北方华创微电子装备有限公司于2025年2月14日公开了一项名为“半导体设备的工艺腔室”的专利，专利公布号为cn118422139a。

该专利涉及一种用于半导体设备的工艺腔室，具体包括工艺腔体、可升降设置在腔体内的基座、围绕腔体内壁布置的防护内衬以及接地装置。其中，基座用于承载晶片；防护内衬起到保护工艺腔体内壁的作用；接地装置由第一连接件、第二连接件及连接弹簧组成，第一连接件与基座相连接，第二连接件通过连接弹簧与第一连接件相连，并能够与防护内衬紧密贴合，从而实现基座与防护内衬之间的电性导通。当基座上升至工作位置时，在连接弹簧的作用下，第二连接件紧贴防护内衬，使两者保持相同电位，防止发生电弧放电现象。同时，连接弹簧具备良好的耐久性，即使反复伸缩也不易损坏，从而提高了接地装置的使用寿命。