6月12日，天津经开区集成电路产业链上游企业座谈会在宝信大厦顺利召开，来自集成电路材料、制造领域的企业代表及行业协会的40余位嘉宾齐聚泰达，共话产业发展新趋势，共绘未来蓝图。

会议期间，电子化工新材料产业联盟、恩智浦、山东圣泉电子材料、信联电子材料等单位分别就集成电路行业现状与发展趋势、中国半导体材料市场分析与发展路径、封装材料领域发展情况以及半导体产业配套能力等内容进行了深入分享。

在企业交流环节中，中芯国际、中环半导体、伯芯微电子、诺思微系统、中电科46所、天津市集成电路协会以及中电四院、大连科利德、杭州格林达、北京华宇同方等企业与机构代表踊跃发言，围绕当前半导体材料行业发展态势，探讨突破上游关键技术瓶颈，共商集成电路自主创新之路，并为区域经济发展建言献策。与会各方一致认为，应进一步加强协作，构建创新生态系统，加快实现半导体产业链自主可控和产业集群优化升级，推动国产化进程和技术革新。

天津经开区先进制造业促进局相关负责人指出，天津经开区是全国集成电路相关产业聚集度最高、产业链最完整的地区之一。截至目前，区域内已吸引近百家集成电路企业落户，集聚从业人员约5000人，研发投入超10亿元，累计知识产权授权量突破400项，涵盖集成电路、基础元器件、智能终端、工业互联网/云计算、汽车电子等多个领域。在半导体材料方面，依托南港工业区的资源优势，为化工新材料和半导体材料的发展提供了坚实支撑。目前，南港工业区已正式挂牌成立“京津电子化学品基地”，并规划了电子化学品专区，深度服务京津冀协同发展需求。此外，电子特气、半导体化学品项目陆续投入运营，将进一步推动半导体材料集群建设。“希望通过本次座谈会这一交流平台，让更多外地企业了解天津经开区，寻找合作机会，共同助力国产替代与技术创新。”陈强表示。

展望未来，天津经开区将持续坚持“投资者至上，项目为生命线”的发展理念，不断优化营商环境，为企业提供“专家+管家”式的一流服务。同时，也将积极推动产业链上下游企业的联动合作，加强技术交流与资源共享，攻克关键核心技术难题，助力集成电路产业迈向更高水平。