6月30日，芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司（以下简称“芯迈”）正式向港交所递交上市申请，此次独家保荐机构为华泰金融控股（香港）有限公司。

作为国内功率半导体领域的重要参与者，芯迈专注于电源管理IC及功率器件的研发与销售，采用Fab-Lite（轻晶圆厂）运营模式，其产品广泛覆盖智能手机、汽车电子以及工业设备等多个应用领域。

根据弗若斯特沙利文的数据显示，芯迈在全球智能手机PMIC市场排名第三，市场份额为3.6%；在显示PMIC市场位列第五，占有6.9%的份额；而在OLED显示PMIC市场中排名第二，市场份额达到12.7%；以过去十年累计出货量来看，公司在全球OLED显示PMIC市场位居首位。

尽管市场地位不俗，芯迈的财务状况却并不乐观。2022年至2024年间，公司营收持续下降，由16.88亿元减少至15.74亿元，同时亏损不断扩大，三年累计净亏损超过13亿元。毛利率也从37.4%下滑至29.4%，显示出行业竞争加剧和成本压力上升带来的影响。虽然公司表示亏损主要受研发投入增加及股权激励费用影响，但如果未来营收无法有效覆盖这些支出，盈利难题或将更加严峻。

此外，芯迈还面临客户与供应商集中度过高的问题。招股书披露，近三年来前五大客户贡献收入占比均超过75%，其中最大客户的营收占比更是长期高于60%。这种高度依赖单一客户的结构削弱了公司的抗风险能力，一旦核心客户订单减少或转向其他厂商，将对公司业绩造成重大影响。与此同时，由于采用Fab-Lite模式，芯迈对第三方代工厂存在较大依赖，前五大供应商采购比例常年维持在60%以上，供应链稳定性直接关系到其产能与交付效率。