【IPO一线】芯迈半导体递表港交所 三年累计亏损超过13亿元
时间:2025-07-01 | 作者: | 阅读:06月30日,芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司(以下简称“芯迈”)正式向港交所递交上市申请,此次独家保荐机构为华泰金融控股(香港)有限公司。
作为国内功率半导体领域的重要参与者,芯迈专注于电源管理IC及功率器件的研发与销售,采用Fab-Lite(轻晶圆厂)运营模式,其产品广泛覆盖智能手机、汽车电子以及工业设备等多个应用领域。
根据弗若斯特沙利文的数据显示,芯迈在全球智能手机PMIC市场排名第三,市场份额为3.6%;在显示PMIC市场位列第五,占有6.9%的份额;而在OLED显示PMIC市场中排名第二,市场份额达到12.7%;以过去十年累计出货量来看,公司在全球OLED显示PMIC市场位居首位。
尽管市场地位不俗,芯迈的财务状况却并不乐观。2022年至2024年间,公司营收持续下降,由16.88亿元减少至15.74亿元,同时亏损不断扩大,三年累计净亏损超过13亿元。毛利率也从37.4%下滑至29.4%,显示出行业竞争加剧和成本压力上升带来的影响。虽然公司表示亏损主要受研发投入增加及股权激励费用影响,但如果未来营收无法有效覆盖这些支出,盈利难题或将更加严峻。
此外,芯迈还面临客户与供应商集中度过高的问题。招股书披露,近三年来前五大客户贡献收入占比均超过75%,其中最大客户的营收占比更是长期高于60%。这种高度依赖单一客户的结构削弱了公司的抗风险能力,一旦核心客户订单减少或转向其他厂商,将对公司业绩造成重大影响。与此同时,由于采用Fab-Lite模式,芯迈对第三方代工厂存在较大依赖,前五大供应商采购比例常年维持在60%以上,供应链稳定性直接关系到其产能与交付效率。
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