纳氟科技完成数千万元Pre-A轮融资,将扩建高频高速覆铜板(CCL)产线
时间:2025-07-03 | 作者: | 阅读:0深圳市纳氟科技有限公司(以下简称“纳氟科技”)近日宣布完成数千万元Pre-A轮融资,本轮投资由富华资本领投。融资资金将主要用于高频高速覆铜板(CCL)产线的扩建,并推动公司在航空航天、通信、汽车及数据中心等领域的市场布局,进一步加快国产高端印刷线路板PCB关键电子材料的技术突破与产业化进程。
据公开信息显示,纳氟科技成立于2022年,是一家专注于高频高速覆铜板研发与制造的硬科技企业,其产品成功填补了国内无玻纤布PTFE基材技术的空白。
长期以来,全球高频高速覆铜板市场被美国罗杰斯公司、日本松下等国际领先企业所主导。高频高速CCL的核心在于介电损耗性能,而纳氟科技通过自主研发实现了重大进展。其采用的纳米复合陶瓷填料技术使产品的介电损耗低至万分之七,超越了多个海外头部品牌的表现。目前,高频类产品已基本实现全面国产替代。纳氟科技也成为全球第二家实现自主全量产能力的企业。
截至目前,纳氟科技的产品已通过多家毫米波雷达、卫星通信、PCB板厂等权威机构的测试与认证,高频CCL产品正稳定实现批量出货。
随着AI应用对太比特每秒(Tbps)级数据传输的需求增长,M8+等级CCL的PCB方案成为关键支撑。纳氟科技正在推进M8及以上级别的高速CCL产品研发与测试,实验室配方研究已基本满足各项性能指标要求。基于PTFE高频CCL的基础进行配方优化以通过验证,M8级别以上高速CCL的中试线正在建设中,预计今年内即可完成样品送样验证。(校对/赵月)
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