爱立信近日宣布将在印度班加罗尔扩充其研发团队，重点加强专用集成电路（ASIC）的开发能力。此举旨在利用当地丰富的人才资源，提升公司在半导体设计方面的实力，从而强化其在下一代通信技术领域的竞争优势。

根据计划，爱立信将在现有研发人员基础上新增超过150个岗位，这标志着公司对印度市场的持续投入与长期发展战略。

通过加大对ASIC研发的投入，爱立信希望加快新产品的上市速度以及功能创新，特别是在爱立信硅芯科技（Ericsson Silicon）平台的支持下实现技术突破。

升级后的研发中心将有助于爱立信进一步完善其可编程网络产品线，这对打造高性能、节能型通信系统具有重要意义。作为爱立信自主研发的片上系统（SoC）平台，爱立信硅芯科技是推动这一战略的关键技术。该平台已全面应用于爱立信无线系统（Ericsson Radio System），包括RAN Compute（基带）、Radio和Transport模块，帮助移动运营商提升5G网络性能，并为未来通信需求奠定基础。

目前，爱立信在印度的钦奈、班加罗尔及古尔冈均设有研究中心，研究范围覆盖传输网络、分组核心网、运营支撑系统（OSS）、业务支撑系统（BSS）、云计算以及先进人工智能等多个电信相关领域。此次扩大班加罗尔的研发力量，不仅有助于巩固爱立信的技术优势，也将为印度蓬勃发展的半导体产业提供有力支持。

此外，爱立信于2025年4月在印度设立了天线制造基地，并与本地电子制造服务商VVDN Technologies展开合作，目标是在印度实现爱立信天线系统（EAS）无源天线的完全本土化生产。

尽管受印度本地运营商削减资本支出影响，爱立信2024年在印度的营收同比下降了53%，但公司仍对该市场保持积极预期。随着数据使用量不断攀升以及高端用户对差异化服务体验的需求增长，预计印度即将迎来新一轮资本支出周期。（校对/赵月）