小米16系列后壳首曝!iPhone 17 Pro同款超大后摄模组
时间:2025-07-07 | 作者: | 阅读:07月7日消息,博主“参考线Referline”今天曝光了一款手机背板谍照,疑似小米下一代数字旗舰——小米16系列。
可以看到,其背部最大的亮点是采用了超大的横向矩阵模组,与爆料中的iPhone 17 Pro如出一辙。
当然了,这并不是小米提前抄袭了iPhone,早在小米11 Ultra上,小米就用过这种超大模组,甚至还在右侧加入了副屏。
按照目前手机镜头模组和电池的空间需求来看,小米16系列上肯定不会再加入副屏了。
需要注意的是,这款新机的闪光灯、激光对焦,以及徕卡logo都移到了模组的下放,单独排列,可能是这次镜头模组的体积比较大。
从这个角度来看,这款背板应该是小米16 Pro机型,甚至是小米16 Ultra的,标准版不会如此堆料影像模组。
根据爆料,小米16系列将首批搭载骁龙8 Elite 2,而并非小米自研的玄戒芯片。
未来一段时间,小米旗舰主力芯片应该还是骁龙,而玄戒芯片将作为小米S系列手机、Ultra平板等特定机型的专属配置。
高通骁龙峰会2025将于9月23日-9月25日举行,届时骁龙8 Elite 2将正式登场,预计首发的机型最快能在9月亮相,小米16系列很可能再次拿下首发。
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