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雷军称小米小折叠抗冲击能力对标直板旗舰 折痕极浅

时间:2025-07-22  |  作者:  |  阅读:0

7月2日,小米公司创始人雷军通过视频表示:“小米mix flip 2,搭载最新一代小米龙骨转轴技术,采用行业首个「三级连杆 + 四浮板」结构设计,长时间使用依然保持高度平整,折痕几乎不可见,并且抗冲击性能达到直板旗舰手机的标准。”

小米MIX Flip 2

根据官方资料,小米MIX Flip 2配备高通骁龙8至尊版处理器,基于台积电第二代3nm工艺打造,CPU最高主频可达4.32GHz。运行内存提供12GB与16GB版本,存储空间覆盖256GB至1TB多种选择,满足各类用户需求。设备内置双高密度电池,总容量为5165mAh(典型值),支持QC4 / QC3+ / PD3.0等多种快充协议,并集成小米澎湃有线快充和无线快充技术。

在影像方面,小米MIX Flip 2同样表现出色。其后置摄像头模组采用徕卡Summilux高速光学镜头,主摄为50MP徕卡高动态影像系统,支持四合一2μm大像素输出,并配备OIS光学防抖功能。此外,还设有一枚50MP徕卡超广角镜头,具备115°超广视角及5cm超级微距拍摄能力。前置摄像头为3200万像素高清镜头,支持杜比视界、慢动作等多种拍摄模式。

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