9月11日，以“数字时代的知识产权”为主题的第十四届中国知识产权年会在北京开幕。高通公司全球高级副总裁钱堃受邀出席年会开幕式，并在之后以《知识产权护航开启数字时代创新合作新空间》为题发表演讲，分享高通在技术创新及产业合作方面的思考。

分享中钱堃谈到，去年是5G-Advanced发展元年，不仅标志5G技术迈入新阶段，也为6G奠定技术基础。今年，6G标准化已经正式启动。6G是面向AI时代的通信变革，将重新定义终端交互、产业赋能乃至万物互联的形态。在AI领域，此前我国印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，为人工智能和经济社会各领域的深度融合划定了清晰路径，也为包括高通在内的所有企业打开前所未有的发展空间。

钱堃认为，在AI、5G/6G等前沿技术引领创新浪潮的大背景下，进一步加强知识产权保护，对鼓励国内创新、吸引外企在华投资、共同构建开放创新体系都具有重大意义。

钱堃解析了高通的商业模式，概括起来就是“发明、分享、协作”。高通集中精力投入研发，然后通过技术许可、芯片产品等形式与产业伙伴分享创新成果，再与产业伙伴广泛协作，将技术应用到具体的产品当中，并将产品推向市场。在这个商业模式中，高通的技术只有通过市场的广泛应用，才能使其投入真正获得回报。钱堃分享了一组数据，高通一直将每年营收的约20%投入研发，迄今高通的研发投入累计已经超过1000亿美元。

钱堃对中国当前加强知识产权保护的工作成果表达了高度赞赏。他表示，高通看到中国在知识产权保护方面取得了显著进展和突出成果。在2024年世界知识产权组织发布的《全球创新指数报告》中，中国排名提升至第11位，位居中等收入经济体之首。同时，中国拥有的全球百强科技集群数量，连续两年位居全球第一。

在分享的最后钱堃表示，未来，高通将继续与中国各个产业界的合作伙伴深化协作，推动连接与智能技术赋能更多产业。同时，高通也希望携手更多中国企业，共同营造有利于创新的知识产权保护氛围，助力他们通过开放创新成为国内外市场的引领者。