10月10日消息，Intel在Tech Tour活动中透露了其18A工艺的最新进展，Intel表示18A工艺的缺陷密度已降至历史最低水平，这意味着该工艺已准备好进入大规模量产阶段。

缺陷密度是衡量芯片制造工艺成熟度的关键指标之一，它指的是芯片晶圆单位面积上的缺陷数量，较高的缺陷密度可能导致芯片功能异常，影响晶体管、互连和通孔的正常工作。

而对于像18A这样旨在支持大规模芯片封装的工艺来说，低缺陷密度是确保高产量和大规模生产的必要条件。

据Intel在ITT主题演讲中披露，18A工艺的缺陷密度已降至历史最低水平，量产计划已按计划进行，预计在2025年第四季度。

此外低缺陷密度不仅意味着更高的产量，还为Intel提供了更大的芯片设计灵活性，使其能够满足HPC等市场的需求。

虽然缺陷密度并不能反映18A工艺的全部情况，但它是一个重要的指标，这表明该工艺有望在大规模生产中实现高产量和高性能。

这一不仅为Intel在芯片制造领域的竞争力提供了有力支持，还使其能够与其他先进工艺，如台积电的N2或三星的SF2展开竞争。