11月2日消息，“目前（存储）市场已到‘有货就好’ 的阶段，价格谈判几乎停摆。”

存储器IC设计厂商慧荣科技总经理苟嘉章近日接受采访时表示，这波AI浪潮中，内存和储存元件面临极度供不应求的局面。

HBM（高带宽内存）、DRAM内存短缺严重，其中HBM缺货量极大。 由于内存是刚需，所以即便是DDR4也收到了大量订单。

甚至强势如苹果都在努力争取2026年的产能分配，甚至不见得能拿到全部订单。

此外，NAND闪存的价格也持续飙升。苟嘉章指出，存储器价格的飞涨已直接影响消费电子产品的规格，在成本逼近手机应用处理器（AP）的价格情况下，使得在非洲和东南亚等地区，原本已主流化至128GB容量的手机，又开始出现64GB的入门机型。

推理算力的起飞被视为未来储存市场最大的驱动力。苟嘉章表示，AI需求的爆发性增长，造成了近期的内存大缺货情况。

与过去不同，此轮短缺并非单一因素或减产所致，而是涉及HBM、NAND闪存及硬盘（HDD）三大核心储存与存储器元件同时紧缺。 预计2026年情况会持续，2027年目前还无法预测。

他认为，AI的发展短期内绝对不会形成泡沫，因为其需求强度非常高。 需求不仅限于高端训练，也开始向企业端扩散，并逐渐影响到消费端。

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