11 月 3 日消息，据 TheLec 报道，英伟达首席执行官黄仁勋盛赞韩国存储芯片产业，并高度评价公司与三星电子及 SK 海力士的紧密合作。

在韩国庆州举行的亚太经合组织（APEC）工商领导人峰会发表主旨演讲后，黄仁勋于一场新闻活动中对韩国半导体产业给予高度评价，称韩国在存储技术领域是最顶尖的。

他表示，三星电子与 SK 海力士均为英伟达的长期合作伙伴，双方正在高带宽存储器（HBM）领域展开深度协作。这两家韩国芯片巨头为英伟达最新的 AI 处理器（如 Blackwell 系列）供应关键的存储芯片。

黄仁勋指出，三星的优势在于多元化布局，而 SK 海力士则胜在专注。他强调：“我百分之百确信，我们将与这两家公司共同开发 HBM4、HBM5 乃至 HBM97”—— 这里指的是 HBM3E 的后续几代高带宽存储器，HBM3E 目前广泛应用于 Blackwell 及其他高端英伟达 AI 芯片中。

黄仁勋同时建议，韩国必须加快构建 AI 基础设施，以培育本土 AI 生态系统。他表示，这一开放的 AI 模型生态系统将涵盖具身智能（physical AI）、机器人、自动驾驶、化工等多个多元化产业。

鉴于韩国以制造业为核心，黄仁勋建议利用 AI 提升劳动力效率，这将有力推动国家经济增长。

此外注意到，黄仁勋还透露，继 Blackwell 之后的新一代产品 Rubin 将包含六款高端芯片，目前均由英伟达进行验证。

他还介绍，新一代 NVLink72 架构将实现单系统内连接总计 144 颗 GPU 和 72 个 Blackwell 封装模块，相较此前 DGX 系统仅连接 8 颗 GPU，性能与扩展性实现显著飞跃。

上周四，英伟达宣布已向三星电子、现代汽车及 SK 海力士等韩国科技巨头交付共计 26 万颗 Blackwell GPU。

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