据悉，英特尔新一代Arc B770显卡工程样品信息曝光。该显卡额定热设计功耗高达300W，远超前代Arc A770的225W和Arc B580的190W。

Arc B770预计将搭载完整的BMG-G31核心，采用台积电5nm工艺制造，集成32个Xe2核心（4096个着色器）。显存方面配备16GB GDDR6显存，256-bit位宽，显存速度达19Gbps，总带宽608GB/s。

相比Arc B580的456GB/s显存带宽，Arc B770的显存性能有显著提升，有望为高分辨率游戏和复杂计算任务提供更流畅体验。

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