【太平洋科技快讯】12 月 9 日消息，全球人工智能浪潮正引发一场供应链的“产能地震”。据科技媒体 Wccftech 昨日报道，台积电（TSMC）用于 AI 芯片的 CoWoS 先进封装产能目前已全线满载，面临严重瓶颈，无法单独满足英伟达、苹果等客户井喷式的订单需求。

为解决迫在眉睫的交付压力，台积电已决定改变策略，将部分“溢出”订单外包给日月光投控和矽品精密等外部封测合作伙伴。这些厂商此前已投入巨资扩产，以承接激增的市场需求。这一合作模式旨在快速缓解供应链的紧绷状态，确保客户芯片的交付速度。

此次外包策略背后，是技术迭代与市场竞争的双重驱动。通过组合小芯片来提升性能的先进封装技术，已成为 AI 时代的关键。同时，台积电也需应对英特尔等竞争对手在该领域的积极布局。通过灵活外包扩充可用产能，巩固市场主导地位的同时，防止客户因等待时间过长而流向竞争对手。

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