据悉，先进封装技术已成为AI行业发展的重要制约因素。英伟达已预订2026年80-85万片晶圆产能，预计将占据台积电该年度CoWoS总产能的50%以上。

此次大规模锁定产能主要为满足Blackwell Ultra芯片量产需求，并为下一代Rubin架构做准备。值得注意的是，当前订单尚未包含中国市场的H200芯片潜在需求。

台积电正积极扩大先进封装设施，计划在AP7工厂建设八座晶圆厂，并在美国亚利桑那州新建两座封装工厂，预计2028年投产。但短期内供应链紧张局面仍将持续。

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