12月12日消息，JEDEC固态技术协会宣布已接近完成SPHBM4内存规范。SPHBM4使用与标准HBM4相同的DRAM核心层，两者在容量扩展上没有差异。

标准HBM4内存拥有2048个I/O数据引脚，而SPHBM4的引脚数量仅有其四分之一。为实现相当的总数据传输速率，SPHBM4将具有更高的工作频率并采用4:1串行化技术。

SPHBM4采用有机基板布线，允许在SoC和HBM内存堆栈间使用更长的线径，从而进一步提高系统内存总容量。

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