据悉，三星将在Exynos 2600芯片上首发新型散热封装技术。该技术将DRAM内存移至芯片侧面，并在处理器顶部直接封装铜基HPB散热器，使散热器与核心直接接触，热传导效率大幅提升。

三星计划将这一独家HPB封装技术开放给高通和苹果等外部客户。虽然苹果和高通近年主要选择台积电代工，但三星希望通过技术优势争取回流订单。

测试数据显示，高通第五代骁龙8至尊版芯片整板功耗达19.5W，远超苹果A19 Pro的12.1W。这种高功耗现象主要源于性能核心高频运行，为三星提供了市场切入点。

《夸克》非常好用的免费AI浏览器

下载APP查看