据悉，苹果iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max将迎来重大外观变革，摒弃药丸状挖孔设计，改用左上角单打孔方案。该设计将采用HIAA（Hole-In-Active-Area）屏幕制造技术，通过激光微钻孔工艺实现更极致的前置摄像头方案。

在硬件配置方面，iPhone 18 Pro系列预计将搭载采用台积电2nm工艺的A20 Pro处理器，配备苹果自研C1X或C2调制解调器。新机还可能配备不锈钢均热板散热系统，并搭载三层堆叠式图像传感器提升拍摄质量。

据悉，苹果正在测试棕色、紫色及勃艮第红三种新配色，最终量产版或将从中选择推出。此外，相机控制按钮将取消滑动变焦等触控功能，仅保留压力感应层。

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