12月24日消息，2025年即将收官，各大厂商也在为明年的新机发布做准备。

今日，数码博主“数码闲聊站”透露，红魔11 Air确定将在明年1月发布，成为2026年第一台屏下全面屏新机。

红魔11 Air将搭载高通骁龙8至尊版芯片，配备主动散热风扇，带来更持久的性能输出。

根据工信部公布的证件照显示，红魔11 Air延续硬朗设计风格，背部采用透明背壳设计。

据爆料，红魔11 Air正面为6.85英寸OLED直屏，分辨率为2688 x 1216，提供12GB、16GB、24GB内存，以及256GB、512GB、1TB存储规格，内置7000mAh电池。

值得注意的是，红魔11 Air机身尺寸为163.82×76.54×7.85mm，重量为207g。

从绝对重量和厚度来看，这款机型可能无法完全体现“Air”理念，但相比自家性能旗舰机型，确实更轻更薄一些。

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