据悉，SK海力士正在进行12层HBM4存储芯片的最终样品准备工作。该公司计划于2024年1月向英伟达交付最终样品，若测试顺利，有望在2-3月实现量产。

SK海力士此前已跳过内部评估环节，于今年9月向英伟达提供了首批HBM4样品。在后续认证过程中发现了一些需要修改的问题，特别是在系统级封装测试中遇到了速度提升方面的挑战。

为解决这些问题，SK海力士与英伟达、台积电建立了三方协作机制。台积电工程师已进驻SK海力士，共同参与基板芯片开发工作，并开始共享可靠性问题数据。目前SK海力士已掌握不良产生机制，生产良率保持稳定。

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