据悉，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒的晶圆厂正加速全面布局先进制程，工艺已从原计划的4nm升级至2nm。

泰勒晶圆厂最近已下达了与2nm匹配的半导体制造设备订单，首批设备将于2026年3月导入，初始制造计划最早在2026年第二季度启动。

该晶圆厂原规划的初期产能水平为每月2万片晶圆，但最新计划显示初期产能将提升至每月5万片晶圆，到2027年将达每月10万片晶圆。此举旨在与台积电争夺先进制程订单，通过产能优势吸引美国客户。

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