1月8日消息，在CES2026上，雷神科技展出了MIX G2独显游戏迷你主机备受关注。

这是行业首款搭载Ultra 9 275HX处理器与RTX 5090LP显卡的机型，它在约3.2L的紧凑体积内实现230W高性能释放。

核心配置上，MIX G2最高可选英特尔酷睿Ultra 9 275HX处理器，基于Arrow Lake架构与台积电3nm制程，拥有24核心24线程，最高睿频达5.4GHz。

搭配英伟达RTX 5070Ti/5080/5090移动显卡，无论是3A游戏运行还是专业创作，都能提供强劲算力。

同时，机身内置双DDR5 SO-DIMM内存插槽与双M.2硬盘位，标配32GB或64GB内存及1TB SSD，拓展灵活，满足存储与运行速度升级需求。

为压制高性能硬件产生的热量，MIX G2搭载“夜枭”散热系统，一体式VC均热板、双高压暴风风扇与0.1mm超薄鳍片组协同工作，散热面积达259801mm2，可支持CPU单烤120W、GPU单烤175W，确保设备长时间稳定运行。

设计上，332 x 212×45mm的尺寸纤薄小巧，潘洛斯三角开机键、幻光蓝光剑灯条与光影LOGO，兼具辨识度与科技感。

这款迷你主机已经在国内上架，产品提供三档配置，国补后到手价12999元起。

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