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移远通信发布旗舰智能模组SP895BD-AP 搭载高通3nm工艺跃龙Q-8750芯片

时间:2026-01-12  |  作者:  |  阅读:0

1月12日,移远通信正式推出新一代旗舰级智能模组SP895BD-AP。该模组基于高通跃龙Q-8750芯片打造。

跃龙Q-8750采用3nm制程工艺,配备八核Oryon CPU,主频最高达4.32GHz,集成77 TOPS NPU,支持8K视频编解码。

SP895BD-AP模组提供丰富的外设接口,包括MIPI DSI、CSI、PCIe等,可满足显示、音频、传感等多种扩展需求。

来源:https://news.pconline.com.cn/2066/20660074.html
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