Frore Systems 与 NVIDIA 步调一致 通过 AirJetPAK 5C-G2 助力实现持续边缘 AI 性能
时间:2026-01-13 | 作者: | 阅读:0美国加利福尼亚州圣何塞 – 2026 年 1 月 2 日– 随着NVIDIA不断推高边缘 AI 的性能上限,散热限制日益成为制约系统能力的首要瓶颈。Frore Systems今日宣布推出AirJetPAK 5C-G2,这是其新一代即插即用型固态主动散热模块,旨在释放先进 AI 系统的持续性能。AirJet PAK是全球首款固态主动散热解决方案,旨在适配广泛的边缘 AI 核心模块(SoM),包括NVIDIA的Jetson Orin Nano、Nano Super、NX Super和Orin AGX模块,以及来自Qualcomm、AMD/Xilinx等厂商的核心模块。AirJet PAK可直接安装在 SoM 上,通过高效导热释放完整的边缘 AI 性能。
AirJetPAK 5C-G2将在 CES 展会上进行现场演示,重点展示其在NVIDIA Jetson Orin NX Super上实现的持续 AI 性能。
NVIDIA的Jetson Orin NX Super为机器人、机器视觉和实时分析等高要求边缘工作负载提供了显著提升的 AI 吞吐量。然而,如果没有充足的散热,这些性能将难以为继。传统的被动散热片会迅速达到热极限,而基于风扇的方案则会引入噪音、可靠性风险以及环境适应性缺陷。AirJetPAK 5C-G2彻底消除了这些束缚。
紧跟 NVIDIA 边缘 AI 路线图的设计理念
AirJetPAK 5C-G2是一款完全独立、即插即用的固态主动散热模块,可提供高达 45W 的净散热功率,确保Jetson Orin NX Super平台在持续的工作负载下依然能保持峰值性能。
每个AirJetPAK 5C-G2内部集成了五个AirJetMini G2固态散热芯片。这新一代AirJet架构助力Frore Systems连续第三年荣获CES 创新奖。通过这种紧凑且具备量产能力的模块,系统获得了更高的散热余量。AirJetPAK 5C-G2专为直接安装在 AI SoM 上而设计,使得边缘平台即使在紧凑、轻便、静音、无振动、防尘且防水的外壳中,也能可靠运行。
为什么持续性能对边缘端至关重要
工业边缘 AI 系统处理的是持续的工作负载,而非短时间的脉冲式任务。诸如机器人、视觉处理和实时传感器分析等应用,必须在严苛或空间受限的环境中长时间稳定运行。
如果没有先进的散热技术,这些系统将不得不被迫“降频(Throttle)”,从而降低吞吐量,削弱 AI 加速的价值。AirJetPAK 5C-G2确保NVIDIA Jetson Orin NX Super系统能够在最关键的实际应用场景中提供稳定且持续的 AI 性能。
AirJetPAK 5C-G2将多个AirJet Mini G2芯片整合进一个自主运行的主动散热模块中,专为高性能边缘 AI 打造。
核心技术指标:
净散热功率:45 W支持的 AI 性能:在NVIDIA Jetson平台上高达 185 TOPS背压能力:1,750 Pa(支持气流通过防尘和防水滤网)噪音水平:仅 27 dBA(实现静音运行)尺寸:100 × 65 × 10 mm(支持超紧凑系统设计)重量:仅 101 g(支持轻量化设备)
此外,多个AirJetPAK模块可以组合使用,以支持更高功耗的边缘平台,随着 AI 工作负载的增长提供可扩展的散热能力。
助力实现更小、更轻、更可靠的边缘 AI 系统
相比于巨大的被动散热片或基于风扇的散热方案,采用AirJetPAK 5C-G2的系统具备以下优势:
显著减小体积并减轻重量实现防尘和防水保护在长时间运行寿命中,比风扇更安静、更可靠
随着边缘 AI 向工厂、交通系统、智能基础设施、医疗保健及其他关键任务环境扩展,这些特性变得愈发关键。
“NVIDIA不断提高边缘 AI 的性能标杆,散热技术必须以同样的速度进化,”Frore Systems创始人兼首席执行官Seshu Madhavapeddy表示,“AirJetPAK 5C-G2基于荣获 CES 创新奖的AirJet Mini G2技术构建,使Jetson Orin NX Super系统能够保持高性能运行,且无需在风扇噪音或笨重的散热片上妥协。”
2026 年 CES 现场演示
Frore Systems将展示多款搭载AirJet和AirJet PAK固态主动风冷技术的边缘 AI 设备,涵盖工业边缘物联网平台、消费类电子产品以及Qualcomm Snapdragon X2 Elite计算参考平台。此外,现场还将进行LiquidJet的实时演示,展示其冷却1,950W NVIDIA Rubin的卓越性能、600W/cm2的极端热点冷却能力,以及单掩膜1,200W ASIC的冷却方案。
诚邀莅临体验 AI 性能的未来:
时间:1 月 6 日至 9 日
地点:拉斯维加斯威尼斯人会展中心(Venetian Expo)2 层 2401B 室
来源:https://news.mydrivers.com/1/1098/1098054.htm
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