美国加利福尼亚州圣何塞 – 2026 年 1 月 5 日 – 随着 AI 视觉系统向日益复杂的动态环境拓展，在持续工作负载下，维持性能已成为核心挑战。YUAN High-Tech 与 Frore Systems 今日宣布深化合作，围绕 AirJetPAK 固态主动散热技术打造紧凑型边缘视觉系统，实现更高、更可靠的 AI 性能。与此同时，Frore Systems 同步推出下一代 AirJetPAK 5C G2 产品，可提供高达 45W 的散热功率，具备紧凑、轻质、静音、无振动、防尘防水特性，专为下一代边缘 AI 工作负载设计。

YUAN High-Tech 的 AI 相机专为高精度生产线检测场景打造，已成功应用于自动光学检测（AOI）、金属零件缺陷检测、包装完整性验证、自动分拣及条码/OCR 识别等领域，助力制造商实时检测缺陷产品、降低误判率，显著提升整体良品率。

在国际消费电子展（CES）期间，YUAN High-Tech 荣获《电子工程专辑》亚洲奖（EE Times Asia Award）的 EYE6N0 系列 AI 相机将在 Frore Systems 展厅亮相演示。该系列相机搭载 NVIDIA Jetson Orin Nano Super 处理器，采用 AirJetPAK 5C 及 1C 模组实现散热。

AirJetPAK 赋能持续 AI 性能

工业边缘 AI 系统需长时间持续运行工作负载，而非短时间爆发式运行，这会产生持续热量，进而导致性能降频，在无风扇紧凑型相机外壳中这一问题尤为突出。AirJetPAK 的固态主动风冷技术可实现持续的 AI 吞吐量，无需像风扇那样在尺寸、噪音、重量或可靠性上做出妥协，也无需依赖笨重的被动散热器。

“我们的客户需要在严苛环境中稳定运行的 AI 相机——而非仅能在实验室中达标，”YUAN High-Tech 总经理 H. P. Lin 先生表示，“AirJetPAK 让我们能够在紧凑型、高可靠性的相机设计中维持更高的 AI 性能，为工业自动化中的关键应用提供可靠的实时洞察。”

新一代 AirJetPAK 5C G2 亮相

基于已量产验证的 AirJetPAK 5C 平台，AirJetPAK 5C-G2 将散热能力从 33W 提升至 45W，为性能日益强劲的边缘 AI 处理器解锁更高的持续性能。

AirJetPAK 5C-G2 具备以下优势：

在持续工作负载下实现更高的持续 AI 性能紧凑尺寸（100mm×65mm×10mm）内实现 45W 散热功率静音运行，适用于公共环境无振动、防尘防水设计，保障长期可靠性相较于传统被动散热方案，系统设计更小巧、轻便

“YUAN High-Tech 的获奖相机充分展现了 AirJetPAK 的性能潜力，”Frore Systems 创始人兼 CEO Seshu Madhavapeddy 表示，“凭借 AirJetPAK 5C G2，我们将固态主动散热技术拓展至更高的持续功率水平，确保散热限制不再成为下一代边缘 AI 系统的性能瓶颈。”

2026 年 CES 现场演示

Frore Systems 将在 2026 年 CES 展会上演示搭载 AirJet 及 AirJet PAK 固态主动风冷技术的边缘 AI 设备，涵盖工业边缘物联网平台、消费类产品以及 Qualcomm Snapdragon X2 Elite 计算参考平台。此外，现场还将演示 LiquidJet 液冷技术，展示内容包括：LiquidJet 冷板对 1950W NVIDIA Rubin GPU 的冷却性能、600W/cm2 极端热点冷却能力，以及单掩膜 1200W ASIC 芯片的冷却方案。

欢迎莅临 Frore Systems 演示厅，亲身体验 AI 性能的未来。

演示时间：1 月 6 日至 9 日；

地点：拉斯维加斯威尼斯人会展中心（Venetian Expo）2 层 2401B 室。

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