苹果iPhone 18 Pro系列将采用屏下Face ID技术并搭载2nm工艺A20 Pro芯片
时间：2026-01-15 | 作者： | 阅读：0据悉，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max将实现部分Face ID组件屏下化，并彻底取消灵动岛药丸形挖孔设计。
该系列手机预计搭载A20 Pro芯片，这是苹果首款采用2nm工艺制造的芯片，并引入晶圆级多芯片模块封装技术。这些技术突破将显著提升处理速度、能效表现及AI运算能力。
来源:https://news.pconline.com.cn/2068/20680632.html
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